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英特爾表示將部分處理器芯片交由台積電代工生產

中港集運 12月4日消息(記者 丁凡)近日,有消息稱除了台積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,英特爾開始放棄自產自銷的模式,將部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委託給台積電,這些芯片為Atom P和Xeon D,從紙面上看,這些SoC複雜程度較低,主要是應用在網絡設備或者存儲設備上。
消息稱台積電有望為英特爾代工部分處理器,包括凌動和至強兩個系列。但是並未透露代工的數量和採用的工藝。

外媒質疑這一傳言的合理性,英特爾至強處理器採用高性能核心,價格相對較高,由第三方代工的可能性不大,凌動處理器代工的可能性較大。

此前,英特爾已經將明年18萬片晶圓CPU代工訂單交給台積電,而台積電已開始5nm的代工,由此來看台積電未來代工英特爾芯片可能性很大。

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